与其计算部门相比，英特尔无线蜂窝调制解调器的历史有点复杂。该企业具有用于以下用途的蜂窝调制解调器：

  对于 5G 调制解调器，英特尔早在 2019 年就以 10 亿美元的价格将其“英特尔通信和设备集团”(CDG) 业务出售给了苹果。CDG 源自英特尔于 2011 年初以 14 亿美元从英飞凌手中收购无线年与苹果的交易意味着苹果获得了英特尔的大部分5G调制解调器IP、相关这类的产品团队、设备和财产租赁。Apple 一直在利用在该交易中获得的 IP 来开发自己的 5G 调制解调器——该调制解调器尚未投放市场。该交易仅涵盖智能手机调制解调器——英特尔还保留了关键的知识产权，以及为 PC、嵌入式市场、无人驾驶、基础设施和其他垂直市场构建调制解调器的选择权。

  自交易以来，英特尔一直在两个方面努力——与供应商广和通无线G 调制解调器业务，并且截至 2021 年，英特尔一直在与联发科合作，将 5G 引入个人电脑。这在某种程度上预示着要利用 MediaTek 和 Fibocom 开发的调制解调器以及英特尔的驱动程序堆栈，还要利用英特尔与 PC OEM、OSV 和无线运营商的多年合作关系。

  然而，我们后来了解到，英特尔现在准备退出其所有 PC 客户端和商业 WWAN / 蜂窝调制解调器业务。

  对于那些最近关注英特尔的人来说，这可能并不令人震惊。作为英特尔制造业增长战略的一部分，以及最近的宏观经济环境，英特尔一直在寻求退出某些对资产负债表没有过大好处的业务。WWAN 业务就是这里面之一。不过需要指出的是，这并不影响英特尔连接战略的别的部分，包括Wi-Fi、蓝牙、以太网、Thunderbolt或网络+边缘业务。

  在与英特尔的讨论中，他们明确说其背后的原因仅仅是投资回报——自从将 CDG 出售给苹果以来，英特尔没看到证明持续支出合理所需的投资回报。依照我们的消息来源，英特尔认为整个潜在市场（“支持调制解调器的 PC”市场的整体财务规模）在十年内没有增长——但也许更重要的是，只要英特尔有持续的收入，收入就会出现负增长与之相关的保证金。

  对于与联发科的5G业务，英特尔将向广和通和联发科进行技术转让，并正在启用驱动程序代码、许可协议，并尽可能维护客户体验。英特尔将保留一个小团队来协助打算留在该行业的联发科。技术转让预计将在 5 月的某个时候完成，到 7 月，英特尔有望完全退出 5G 市场。预计向广和通和联发科的技术转让不会对英特尔产生财务影响，无论是正面的还是负面的。

  英特尔利用 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴将能够继续与联发科合作，以提供对当前产品路线图的更新和升级。

  对于 4G 业务，英特尔将启动其 4G 调制解调器产品组合的生命周期终止流程。如前所述，Fibocom 是这里的主要合作伙伴，预计 Fibocom 的最后一批货物将在 2025 年底发货，具体取决于订单。

  简而言之，这是英特尔对一家正在花钱却没有真正赚钱的公司进行额外的成本削减。对于损益表，这将全部归入英特尔的客户端计算集团 (CCG)，但该业务部门每年的成本约为数千万美元，因此我们预计下一份财务报表不可能会出现重大变化. 在英特尔的无线解决方案事业部，这个 WWAN 部门约占人员的 20%，包括产品营销和工程。

  在我对英特尔上一份财务报表的报道中，我强调了几个可以削减的部门，以便公司节省资金，特别是在退出 Optane 内存业务以及取消英特尔的光开关网络业务之后。老实说，我没有在那份名单上的蜂窝调制解调器业务，因为它太小了。然而，可能有六个英特尔的其他较小的业务遵循相同的路线——英特尔每年花费数千万美元的业务，它们的市场占有率很小，这是一个成熟的市场，而且市场没有增长。这是在位者或市场领导者做得很好的那种市场。

  英特尔无线解决方案副总裁 Eric McLaughlin说：“随着我们继续优先投资IDM2.0 战略，我们做出了艰难的决定，退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客户端业务。我们正在与我们的合作伙伴和客户合作，以促进无缝过渡，以支持他们正在进行的业务，并确保我们的客户继续为联网 PC 领域提供解决方案。展望未来，我们将继续致力于使行业能够向市场提供出色的解决方案，并确保这些解决方案在基于英特尔的平台上运行良好。”

  联发科技则在其提供的声明中说，联发科技在提供全球无线解决方案方面拥有悠久的历史，并继续对其无线调制解调器产品组合来投资，从智能手机到个人电脑和别的设备。我们将继续与英特尔合作进行无线调制解调器技术转让，以支持我们现有的客户群和未来的合作伙伴。

  就个人而言，我认为这是英特尔朝着正确方向迈出的一步。当然，在谈到“蜂窝无线该怎么样执行”时，会有一些关于英特尔或其竞争对手使用的先前消息传递的讨论，但这不是英特尔的重点。现在对英特尔来说，调整整体业务更重要。英特尔 CEO 帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 谈到了公司的重组——剥离不盈利的部分，并专注于提高资本密集型部分的利润率和数量及其竞争力。

  在 苹果 公布的2017最新供应商名单中，汇聚了全球各行业的有突出贡献的公司，其中，中美日仍是苹果供应链最大的生产基地。 美国供应商 3M：主要为苹果供应背胶、数据线、隐私屏贴膜等。 康舒科技（Acbel Polytech）：主要为苹果供应电池电源，供货工厂在东莞。 AMD：主要为苹果供应SoC 芯片 ，2家工厂， 中国和马来西亚各有一家。 安费诺（Amphenol ）：主要为苹果供应连接器，共有4家工厂，3家在中国（杭州、上海、深圳），1家在美国。 亚德诺半导体（Analog Devices ）：主要为苹果供应芯片，包括类比 IC 及电源管理IC等。ADI共有2家工厂为苹果供货，1家在爱尔兰，1家在菲律宾。 雅特生科技（Artesyn

  将汽车变为超级移动终端渐成共识。 高通 公司认为，汽车是其所能预见的具有最高集成度的“终端”； 英特尔 公司表示，无人驾驶的核心是“端到端”，车端、通讯端、云端三位一体，车端则是核心的起点；新思科技（ Synopsys ）董事长兼联席CEO Aart de Geus则将将 智能汽车 视为融合万物的存在，硬件、软件、数据、人工智能、计算以及各种安全措施无所不包。   联网 互联网汽车概念虽然已经不新鲜，但汽车连入公众网络的程度一直比较节制。这一方面是出于安全考虑，若黑客通过无线通信方式控制汽车，将会造成严重后果；另一方面是现有技术不满足汽车应用，特别是自动驾驶，对通信的要求。   英特尔CEO科再奇曾表示，一辆无人驾驶汽车每天使用

  此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，Intel Kaby Lake处理器将会集成AMD GPU，并采用MCM多芯片封装方式。 现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“Kaby Lake-G”，CPU部分通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。 GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与Kaby Lake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个“2-chip”样式的产品。 目前还不清楚这一GPU的具体规格，但是从各种迹象分析来看，几乎可以肯定来自AMD。 虽然规格表中也将这种GPU称为GT2级别，但是Intel核芯显卡这些年都和CPU整合在一起，没必要再单独拿出来。 NVIDIA

  美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层识别验证利用”(Hierarchical Identify Verify Exploit;HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8，000万美元，打造这款HIVE处理器。包括 英特尔 (Intel)与 高通 (Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商North Grumman都加入了这项计划。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 美国太平洋西北国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory;PNNL)和乔治亚理工学院(Geo

  全球PC市场连续5年衰退，传统消费机种出货不断萎缩，惟中高端电竞与商用尚见需求回升，也使得英特尔(Intel)与超微(AMD)大举增强高端平台火力，拉升利润以填补出货衰退缺口，其中，英特尔前所未有的在6月提前发布高价Skylake-X、Kaby Lake-X(Core X系列)处理器及X299芯片组平台，全力压制超微秘密武器16核心与12核心Ryzen Threadripper处理器。主机板(MB)业者表示，双雄近月陆续推出的最新顶级平台，效能显著强化，价格也飙上新高，随着2大厂火力全开，炒热高端市场买气，可望助益苦陷市场需求衰退的PC、主机板产业链减缓获利跌幅。   苦陷低潮多年的超微，2017年迎来翻转年，终推出能与英特尔、N

  近年来，先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键，投身到先进封装领域不仅是封装厂，台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜”。 面板厂、PCB厂可从FOPLP切入 内业人士曾向集微网记者表示，台积电把先进封装制程用半导体设备在做，其SiP技术的优势在于晶圆级封装，技术成熟、良率高，这是其他厂商难以做到的。而在亚智科技看来，面板厂、PCB厂可以从面板级封装切入先进封装领域。 “下一阶段的先进封装技术发展，若期望通过更大面积生产来降低生产成本，技术重点在于载板由晶圆转向方型载板，如玻璃面板或PCB板等，这样可大幅提升面积使用率及产能，FOPL

  ，面板厂等也可在先进封装领域捞金 /

  根据 The Register 报告，过去 10 年中的英特尔处理器存在严重的芯片级安全漏洞，而且修复难度很大。报告中提到，修复必须在系统等级，即使完成了修复，也会对性能导致非常严重的影响。 报告中并没有详细的介绍这个漏洞，只是称其为“现代设计缺陷”，存在于过去 10 年中生产的所有现代英特尔处理器中。该漏洞允许用户程序辨别受保护核心存储器的内容，黑客可通过这些更容易地发现其他安全漏洞。但实际上可能比这更糟糕。该漏洞提供对核心存储器的读取，“可能会被程序和登入用户滥用以读取核心存储器的内容”。 这个芯片级安全漏洞的修补程序也不是很好。报告中解释说，这样的一个问题的解决可能导致 5% 到 30% 的性能直线下降，尽管目前还不清楚具体的讯

  基于英特尔至强可扩展处理器的解决方案帮助PING设计出可降低高尔夫杆数的创新产品 新闻： 世界知名的高尔夫用品制造商PING正在与英特尔、Altair和戴尔科技集团合作，在设计策略中运用高性能计算（HPC），不断促进产品线创新。这项合作帮助PING有效缩短了产品设计周期，降低了性能差异并提高了产品质量，同时使其能够及时将产品推向市场。 “借助构建在戴尔易安信PowerEdge服务器上、采用英特尔®至强®可扩展处理器的Altair Unlimited应用，PING能够简化整个产品的开发流程。现在，我们大家可以同时运行不一样的模拟和多个分析程序，设计师、研发人员和工程师则可通过节省下来的大量时间，进行持续创新。” – P

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