2024年9月3日，泰晶科技披露接待调研公告，公司于8月30日接待百嘉基金、碧云资本、东吴基金、方正证券、沣京资本等24家机构调研。

  公告显示，泰晶科技参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书黄晓辉。调研接待地点为董秘办公室。

  据了解，泰晶科技在2024年上半年的业绩表现良好，营业收入达到3.93亿元，同比增长1.98%，归属于母公司纯利润是5739亿元，同比增长21.88%。这一增长得益于智能手机、人工智能等领域的市场需求，和公司产品稼动率的提升。公司在光刻K系列新产品、热敏产品以及有源产品等方面实现了产销量的同比增长，特别是在第二季度，主要营业产品收入和扣非归母净利润分别实现了环比增长16%和22%。

  在业务发展方面，泰晶科技持续推进半导体光刻工艺研发与产业化，特别是在32.768kHz微型化产品产业化基础上，面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用领域，加大了超高频及超小尺寸产品的量产。公司还建立了“有源模块研发实验室”，提升了定制化产品的配套能力和研发进度。在车规产线方面，公司重点建设了独立车规产线及CNAS实验室，车规级产品料号储备已开发1000余款，为多家主机厂和知名Tier1、Tier2企业配套。

  展望未来，泰晶科技将继续调整产品结构，增加有源产品、温补产品和小尺寸产品产能，提升全域产品配套能力。公司将围绕市场、销量和交付的经营策略，通过kHz产品稳住发展基本盘，加大小尺寸光刻K系列新产品的市场渗透，推动手机端市场国产替代配套能力，提升TCXO产能，强化新兴市场、高的附加价值市场和前沿市场开发力度。公司资产状况和现金流状况良好，有信心应对市场变化。

  公司上半年实现营业收入3.93亿元,同比增长1.98%,实现归属于母公司净利润5739亿元,同比增长21.88%。

  2024年市场受智能手机、人工智能等领域带动,部分客户补库存,带动晶振行业整体稼动率提升。公司方面,上半年产品稼动率持续得到修复,产品产量和销量同比均有较大提升。

  公司配套大客户市场应用需求及市场产品迭代,光刻K系列新产品产销量同比增长、热敏产品产销量随手机端国产替代配套需求量开始上涨,有源产品等配套北斗应用、导航模组等应用需求增加,推动上半年公司营收同比增长。

  分季度来看,公司主要经营产品第二季度实现收入环比增长16%,二季度扣非归母净利润环比增长22%。大多数来源于于公司二季度出货量增长,产品综合单价有小个位数增长。拆分产品系列来看,二季度全系列新产品产量和销量均出现了环比增长,其中增长显而易见的是K系列和T系列、车规系列新产品,其次是热敏T系列新产品。随着产线稼动率的回升,单位产品的成本摊销下降,产品的毛利率有所修复。

  在优势产品、高基频料号开发、芯片认证方面,公司持续深入推动半导体光刻工艺研发与产业化,在32.768kHz微型化产品产业化基础上,着力面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用,加大超高频以及超小尺寸产品量产,并具备300MHz高基频加工能力,技术上突破500MHz设计难点;2024年,公司超小尺寸、难度更高,技术、工艺更复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证,推动公司在主流芯片车规级平台认证的新高度。

  另外在有源产品方面,公司扩产后产能迅速得到提升,公司成立“有源模块研发实验室”,推动公司温补产品能快速适应国产IC版本更迭,提升公司定制化产品配套能力和研发进度。同时在车规产线方面,公司重点建设独立车规产线及CNAS实验室,目前公司车规级产品料号储备已开发1000余款,并为多家主机厂和国内外知名Tier1、Tier2企业配套,覆盖MHz/kHz、无源/有源(含TCXO、SPXO、RTC等)等全系产品,配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域,并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。

  根据市场行情来看,应用端近几年行业供需结构的变化,以及下游产品技术的升级,行业的供给格局、竞争态势也发生了转变。原厂之间的竞争不再仅仅依赖于成本和规模,而是慢慢的变多地转向技术驱动和产品创新。高端产品的产业化竞争成为行业发展的新焦点,给行业带来了新的增长点,也为去参加了的公司能够带来了新的挑战和机遇。

  近几年,公司不断调整产品结构,增加有源产品、温补产品和小尺寸产品产能,补足产线短板,提升全域产品配套能力。同时,提升新兴领域工艺技术应用,比如车规产品、北斗产品、超高频通信产品等,公司在产品、技术、客户配套服务能力在国内处于领先。公司资产状况、现金流状况良好,凭借工艺技术制程能力、高端产品产业化能力、大客户定制化配套能力等,公司有足够的信心应对市场变化。

  未来,公司将继续围绕占市场、保销量、保交付的经营策略,通过kHz产品稳住公司发展基本盘,发挥kHz插件式产品综合优势,加大小尺寸光刻K系列新产品在物联网、智能终端、网通、电表等的市场渗透;继续推动手机端市场国产替代配套能力,加大热敏产品产销量,同时除手机端外,切入非手机端客户热敏产品的导入,配套蜂窝通讯需求量的增长;通过提升TCXO产能,提升有源产品占比,推动增量盘,强化新兴市场、高的附加价值市场和前沿市场开发力度,推动在ICT、工控市场、电力市场产品研究开发力度,提升市占率。

  答:总体毛利额占比中,kHz占比高,MHz整体毛利额占比相比2023年同期上涨,大多数来源于超高频频点产品以及小尺寸产品产量的增长、车规品的增长。

  答:稼动率逐季度在回升,kHz恢复速度相对快一些,有赖于公司大客户的配套渗透和相关市场开拓力度。MHz目前稼动率逐步修复。小尺寸产品处于扩产后逐步上量的阶段,后续小尺寸销量提升也是重要的改善方向。TCXO因涉及到专线建设(包括车规),工厂产线转移等适当影响了稼动率,未来产线会逐步步入正常运行状况。

  答:公司参与一家专业投资机构的专项基金,出资1000万,出资比例18.3453%,有确定的投资方向,为网络设备以太网交换机芯片相关企业。以太网交换芯片具有较强的国产替代需求及空间,是国产替代的一个重要环节。公司参与对外投资一种原因是寻找有确定性的业绩成长,包括有发展空间和技术潜力的标的,另一方面石英晶振作为电子科技类产品不可或缺的一部分,在以太网交换机及各模块等高速处理器芯片上需使用高性能石英晶振差分时钟产品,具有协同性。另外泰晶在生产中经过十多年的技术积累和沉淀,掌握了石英晶体行业先进的半导体光刻工艺技术,标的公司主营以太网交换机芯片,公司以期通过和半导体相关行业加强互动与交流,在泛半导体行业开展深度研究,从产业长期发展上为后续技术应用延展打基础。无论从产业端还是投资端考虑,公司此次对外投资十分谨慎,前期对于投资标的跟踪和尽调长达半年以上,公司希望能够通过投资机构较强的风险管控能力、投后管理能力等对标的项目来投资管理,减少投资过程管控风险。

  答:部分基座供应商有涨价,原材料的涨价对行业来说属于正常的现象,公司与重要供应商保持着密切的互动,公司具备规模优势和先进制程能力及产品成本端的管控优势,涨价对公司不一定是不利影响。部分产品料号的基座涨价分摊到单个产品上的单位成本影响可控,对于上游产品的涨价向相应客户的传导需要一定的过程,公司在部分关键料号上具备一定的溢价能力。

  答:预计会缓慢回升,一方面公司整体稼动率在上行,预计双十一、双十二对消费端的拉动以及对应到模组端的客户新增需求、产品渗透增量,四季度订单会有一定提升。稼动率提升会促进降低单位成本。价格端出现趋稳态势,伴随客户结构的优化及产品结构的优化,公司毛利率有望逐季修复。

  6、公司上半年车载收入增速情况?如何展望车规业务,以及今明年导入客户的趋势?

  答:公司上半年车规产品营收同比增长,目前车规级产品已开发1000余款料号,大部分都是定制化,对原厂设计的基本要求、性能参数要求都比消费品高出很多。产品配套场景从座舱、车身、智驾等领域,逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。

  在客户认证上,经过前些年公司产线的建设和料号的开发沉淀、体系的加强完善,客户导入速度加快。公司重点针对国产芯片平成相应设计工作,车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入,已通过部分全球优质Tier1和Tier2厂商的验证和审核,部分客户稳定供应,新导入客户逐步导入并放量。因车规级产品安全性能等级要求高,客户的导入周期相对较长,放量的节奏比消费品慢。

  当前,车规专线建设升级及CNAS实验室的筹建正在有序进行,产线月规划产能也会逐步提升。

  答:公司小尺寸in-line线万只的月产能,目前产能正在爬坡;TC产品从此前300万月产能,提升到1200万月产能,现产线万的月产能;更小尺寸光刻产品及超高频产能有序增产。

  答:1)手机市场方面,除了AI终端的功能创新,带动销量的提升机会外,卫星通话功能也带来单机价值提升,相应功能手机端需求的增长拉动TCXO需求的增加。另ODM厂商,公司对应出货量增加,在手机芯片的配套方面推动产品认证,增加市场份额。

  2)模块市场方面,公司配套模组蜂窝类产品较多,随着wifi 和5G模块的增量出货,以及海外市场增量机会,高频、热敏、TXCO产品应用需求增加。

  3)在表计类市场方面,带来市场增量。表计类的产品对产品质量品质要求高,此前晶振的供应以海外为主,未来国产替代的机会很大,公司在有关产品配套上具备优势。

  4)光模块方面,高速传输对超高频晶振有需求,晶振客单价较高,国内具备相应供应能力的厂商有限,这块市场对公司是有机会的。

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